2018-2019年度中国电子科技集团公司第三十三研究所校园招聘简章

具有吸波材料、热防护材料、激光防护材料、防弹材料、耐高温吸波材料或电磁场仿真设计经历；熟练使用HFSS、ADS等电磁场仿真软件；有较强的撰写报告和技术方案的能力。

具有流体温度场仿真设计能力；熟练使用ANSYS FLUENT仿真软件；具有导热、吸波或多功能复合材料研制经历；有较强的撰写报告和技术方案的能力。

硕士

熟练掌握HFSS、CST、FEKO、XFSTD、ADS、MAXWELL等电磁仿真软件；熟悉电磁兼容相关知识，有研究电磁场数值方法的（包括低频和高频）经验；有较强的撰写论证报告和技术方案的能力。

硕士

熟练掌握Protel等相关软件；能够独立设计工程用电方案；具备指导电气工程施工的能力。

熟悉机械原理、机械加工工艺；熟练一种以上的CAD建模软件如UG、Solidworks、ProE；熟悉机械结构设计、生产和检验工装设计；具备机械结构受力分析、仿真模拟的能力。

熟练使用机械设计软件、CadnA、SoundPLAN等声学仿真软件；具有主动或被动降噪方面的设计经验。

具有电磁场、多物理场仿真设计经历；熟练使用CST、HFSS、ADS等电磁场仿真软件；熟练ANSYS/COMSOL等多物理场仿真软件；熟悉基础材料结构设计知识。

具有模具设计、力学结构仿真、辅材铺层设计等经历；熟练使用CAD、Solidworks等机械设计软件。

熟悉复合材料常用成型工艺；具有复合材料成型工作经历；了解环氧树脂、不饱和树脂等纤维增强复合材料基体树脂特性等。

熟悉电子电路仪器设备（信号源、频谱仪、示波器等）操作；熟悉常用的数字电路、模拟电路；有较强的撰写报告和技术方案能力。

具有软件开发经历；熟练应用C/C++语言，具有独立开发软件的能力；有较强的撰写报告和技术方案的能力。

具有微波仿真设计经历，具有对多天线布局、大型系统平台仿真的能力；熟练使用HFSS、CST、matlab等仿真软件；有较强的撰写报告和技术方案的能力。

具有电路设计经历，具有FPGA/DSP等相关硬件的开发能力；会使用multisim等电路仿真软件、电路开发软件；有较强的撰写报告和技术方案的能力。

具有信号处理与分析经历；具备信号检测与分析能力；会使用matlab等仿真软件；有较强的撰写报告和技术方案的能力。